汽车电气化进程持续深入，高压平台与高效能功率器件在整车中的用量显著增长，半导体供应商围绕这一趋势加快了产品布局。安世中国近期对...

中国杭州，2026年9月22日——行业领先的综合电子元器件制造商村田制作所（以下简称“村田”）首次亮相2026云栖大会，携面向AI数据中心（AIDC...

2026年8月24日，小米在北京召开玄戒芯片技术沟通会，正式发布三款自研芯片：玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100。三款芯片覆盖手机SoC、端侧大...

英伟达正在讨论参与Perplexity AI新一轮股权融资，此轮估值超过300亿美元。据报道，该融资规模达数十亿美元。Perplexity AI上一轮融资估...

小米于2026年8月24日召开玄戒芯片技术沟通会，正式发布玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100三款自研芯片。雷军在会上同时宣布，2026年9月将成为...

阿里巴巴在最新一季度的财报电话会上披露了其人工智能业务的最新进展。数据显示，公司AI相关产品的年度经常性收入（ARR）已突破495亿元...

8月18日，美国光电材料公司Coherent宣布，已开始向头部AI半导体合作伙伴提供300毫米高导热碳化硅（SiC）基板样品进行测试。该基板主要面...

近日，纳芯微发布2026年半年度业绩预告的自愿性披露公告。公告显示，2026年上半年公司预计实现营业收入约25.4亿元，同比增长约66.70%；...

8月12日，国际研究机构Omdia发文，将2026年全球半导体市场营收增长预测从此前的不到一倍上调至同比增长94.1%。Omdia同时提示，高带宽内...

国产GPU企业摩尔线程日前宣布，拟发行境外上市外资股（H股），并申请在港交所主板挂牌上市，相关议案仍需提交股东会审议。公司已在科创...

英特尔8月11日宣布，计划发行150亿美元普通股以增强资金实力，支持未来业务扩张。知情人士透露，英特尔正寻求将发行规模扩大至约200亿美...

当地时间8月10日，英伟达宣布与阿波罗、黑石、贝莱德旗下全球基础设施合伙公司（GIP）、布鲁克菲尔德、高盛及KKR六家华尔街顶级金融机构...

当地时间8月8日，研究机构SemiAnalysis发布报告称，SpaceX有望在2027年底前新增超过10GW人工智能算力，并实现约3000亿美元年度经常性收...

随着AI大模型持续升级，高端芯片算力越来越强、功耗越来越高，散热难题成为制约产业发展的核心瓶颈。金刚石凭借超高热导率、电绝缘性和...

AMD在8月8日正式宣布收购多伦多AI推理芯片初创公司Taalas，交易金额未披露。这是AMD继收购ZT Systems后，在AI基础设施领域的又一次重要...

美国半导体行业协会发布的最新数据显示，2026年第二季度全球半导体销售额达到4033亿美元，首次突破4000亿美元大关，环比增长35.1%。6月...

美国联邦储备委员会7月29日结束为期两天的货币政策会议，以9比3的投票结果决定将联邦基金利率目标区间维持在3.5%至3.75%不变。三名委员...

随着人工智能应用加速落地，全球数据量迎来新一轮爆发式增长，作为承载数据流动的核心基础设施，存储正面临前所未有的需求压力。从AI服...