小米发布玄戒O3/O100/D100三款自研芯片 构筑全生态AI算力底座

2026年8月24日，小米在北京召开玄戒芯片技术沟通会，正式发布三款自研芯片：玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100。三款芯片覆盖手机SoC、端侧大模型推理与智驾高算力场景，构成小米在AI算力层面的完整布局。

玄戒O3：3nm旗舰SoC，9月随小米18 Fold首发

玄戒O3采用3nm制程工艺，集成240亿晶体管，芯片面积133mm²。在性能表现上，玄戒O3安兔兔V11跑分达522万。CPU部分采用6颗超大核加4颗大核的十核心架构，最高主频4.35GHz。GPU首发G2-Ultra NX图形处理器，并支持LPDDR6内存，带宽为113.8GB/s。

从芯片规格来看，玄戒O3在晶体管密度、主频与内存带宽方面均面向旗舰手机的高负载场景。十核心CPU架构中，6颗超大核承担高并发计算任务，4颗大核用于能效平衡。LPDDR6内存的113.8GB/s带宽，为端侧AI推理与高帧率图形渲染提供了数据传输基础。小米官方确认，玄戒O3将于2026年9月随Xiaomi 18 Fold首发上市。

玄戒O100：6nm 3D晶圆级堆叠，专为端侧大模型推理设计

玄戒O100采用6nm 3D晶圆级堆叠技术，实现1.22TB/s超高带宽。该芯片专为端侧大模型推理设计，端侧推理速度最高可达330TPS。

3D晶圆级堆叠技术通过垂直方向集成多层电路，在6nm制程条件下实现1.22TB/s的带宽水平。这一带宽指标直接服务于大模型推理过程中对内存访问速度的高要求。330TPS的端侧推理速度，意味着玄戒O100可以在本地完成大模型的高频调用，减少对云端算力的依赖。该芯片的定位与玄戒O3形成区分：O3面向手机整机SoC，O100则专注于端侧大模型推理任务。

玄戒D100：20核CPU与16核NPU，定位智驾高算力AI芯片

玄戒D100同样采用3nm工艺，集成20核高性能CPU和16核高算力NPU，支持160GB内存及200B参数大模型本地部署，定位智驾高算力AI芯片。

玄戒D100的20核CPU与16核NPU组合，面向智能驾驶场景中多传感器数据处理、实时决策与大模型本地部署的并行需求。160GB内存支持为200B参数大模型的本地运行提供了容量条件。与玄戒O3、O100相比，D100在CPU与NPU核心数量上明显提升，反映其面向车载高算力平台的设计目标。

朱丹在沟通会上确认，三款芯片均已完成回片验证。除玄戒O3于2026年9月随小米18 Fold首发上市外，玄戒O100和D100将于2027年正式商用。

雷军发文称“玄戒不只是小米的芯片战略，更是小米AI战略的物理基础”。雷军同时披露，小米重启大芯片研发已超五年，累计投入超210亿元，芯片团队近3000人。

三款芯片的发布，使小米自研芯片覆盖了手机、端侧AI推理与智驾三个方向。玄戒O3承担手机旗舰SoC任务，玄戒O100面向端侧大模型推理，玄戒D100则进入智能驾驶高算力领域。