内存芯片短缺或持续至2027年：三大原厂产能提前售罄配货仅六七成

8月5日，据业内消息人士透露，内存芯片供应紧张态势预计将持续至2027年。三星、SK海力士和美光三大内存原厂已基本完成明年的产能分配谈判，2027年全部DRAM与HBM产能提前售罄，且暂无新增产能规划。客户最终获得的配货量仅为其初始请求的60%至70%。

卖方主导格局强化

在AI算力需求持续扩张的推动下，高带宽内存（HBM）与常规DRAM双双陷入供不应求。三大供应商已分配完毕2027年全部产能，配货数量目前已基本敲定，但最终发货定价将更接近交付时确定。业内人士指出，2027年将进入内存短缺最严峻的阶段，存储器市场正式进入极致卖方主导阶段。

与此同时，国产DRAM厂商的议价权也在增强。长鑫存储已拒绝苹果公司提出的更低DRAM采购价格要求，坚持报价不低于三星电子和SK海力士。华为和小米等中国本土企业通过长期合同锁定了长鑫存储的产能，使得长鑫存储无需迁就大型科技公司苛刻的采购条件。这也意味着，大型科技公司此前常用的”若诉求未获满足便转而采购中国制造产品”谈判策略正在失效。

涨价周期向上下游传导

内存紧缺正在向产业链上下游全面传导。下游消费电子厂商面临成本压力，近20家芯片厂商已于7月1日集体涨价。上游半导体设备与材料环节同样受益，电子专用材料利润上半年暴增665.4%。机构预测，存储原厂估值体系有望由传统周期股框架向成长制造业框架演进，行业估值中枢存在系统性提升空间。