Coherent向AI芯片伙伴送样300毫米碳化硅基板

8月18日,美国光电材料公司Coherent宣布,已开始向头部AI半导体合作伙伴提供300毫米高导热碳化硅(SiC)基板样品进行测试。该基板主要面...

A股科技企业半年报密集披露 半导体与算力链基本面集中检验

2026年8月18日,A股多家科技企业集中发布2026年半年度报告,覆盖半导...

纳芯微上半年扭亏 模拟芯片进入量价齐升复苏周期

近日,纳芯微发布2026年半年度业绩预告的自愿性披露公告。公告显...

离岸95公里开通5G基站 广东移动刷新海上风电场通信距离纪录

深远海风电场的通信保障能力迎来关键突破。广东移动在广东阳江三...

具身大模型榜单林立,“世界第一”含金量待考

8月18日,具身大模型赛道正陷入一场密集的“榜单竞赛”。据公开调研信息...

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