小米发布玄戒三款自研芯片 雷军宣布9月迎“科技大月”

小米于2026年8月24日召开玄戒芯片技术沟通会，正式发布玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100三款自研芯片。雷军在会上同时宣布，2026年9月将成为小米的“科技大月”，计划发布小米18 Fold及小米18 Pro系列。此次三款芯片覆盖手机核心处理器、端侧AI加速与智能驾驶领域，构成小米自研芯片体系在不同计算场景下的并行推进。

玄戒O3：3nm制程，240亿晶体管

玄戒O3采用3nm制程，晶体管数量达到240亿，较上一代增加26%。该芯片支持LPDDR6内存，由长鑫存储提供核心合作。长鑫LPDDR6内存设计速率为12800Mbps，容量为16GB，采用1295 Ball POP封装。从制程与晶体管规模看，玄戒O3面向高性能移动计算场景，其内存支持规格与封装方式为后续整机集成提供了明确的硬件接口条件。长鑫存储在LPDDR6上的核心合作，使该芯片在内存带宽与封装集成层面形成配套方案。

玄戒O100与玄戒D100

玄戒O100定位端侧AI加速芯片，采用6nm制程3D晶圆级堆叠技术，实现1.22Tbps带宽。该芯片聚焦端侧AI计算任务，通过3D晶圆级堆叠提升数据吞吐能力，为设备本地化AI推理提供加速支持。玄戒D100则为3nm智驾芯片，面向智能驾驶场景，与玄戒O3同样采用3nm制程，显示小米在车规级计算芯片上的制程选择与手机旗舰芯片保持同一代际水平。三款芯片分别对应手机、端侧AI与智驾三类计算需求，构成此次发布的核心产品组合。

9月“科技大月”

雷军宣布2026年9月为小米“科技大月”。其中，小米18 Fold将搭载玄戒O3芯片。小米18 Pro系列将首发第六代骁龙8超级至尊版，该平台采用2nm工艺，配备Adreno 850 GPU，支持LPDDR6内存和UFS 5.0闪存。小米18 Fold作为搭载玄戒O3的机型，将自研手机核心芯片带入折叠屏产品线；小米18 Pro系列则首发高通第六代骁龙8超级至尊版，两款产品在芯片方案上形成自研与外部平台的并行布局。第六代骁龙8超级至尊版采用2nm工艺，配备Adreno 850 GPU，并支持LPDDR6内存与UFS 5.0闪存，相关规格为小米18 Pro系列的存储与图形性能提供基础参数。

铁大人形机器人展示新芯片

雷军在社交平台展示了铁大人形机器人手持三款新芯片的画面。该机器人身高1.7米，拥有66个自由度，在小米汽车工厂实现了98%的自攻螺母上件成功率。此次展示将三款玄戒芯片与铁大人形机器人置于同一画面，呈现小米在芯片与机器人两条技术路线上的并行进展。铁大人形机器人的自由度数量与自攻螺母上件成功率数据，来自其在小米汽车工厂的实际运行表现，反映该机器人在特定工业操作任务中的执行能力。三款新芯片由铁大人形机器人手持展示，也成为本次沟通会发布环节的一部分。