金刚石散热片成AI芯片新宠：2026年市场规模或达87亿元

随着AI大模型持续升级，高端芯片算力越来越强、功耗越来越高，散热难题成为制约产业发展的核心瓶颈。金刚石凭借超高热导率、电绝缘性和材料匹配优势，正成为AI芯片散热的新选择。

散热性能优势明显

行业分析显示，金刚石的热导率是铜的3至5倍，采用金刚石散热片的GPU温度可降低10℃以上，算力提升15%至22%，支持高达50℃的工作环境温度。金刚石与硅、氮化镓、碳化硅等半导体材料高度匹配，可大幅降低芯片与散热材料之间的热应力。区别于铜铝等金属散热材料，金刚石不会引发芯片漏电、短路问题，也不会干扰高频电信号传输。

商业化落地案例已经出现。Akash已商用交付金刚石散热服务器，曙光数创实现金刚石铜微通道冷板规模应用，联想3C笔记本也已搭载钻石散热方案。2026年2月，英伟达公布全新散热技术方案，其下一代Vera Rubin架构GPU将采用’金刚石铜复合散热+45℃温水直液冷’组合工艺。

市场规模快速扩容

全球算力产业规模化发展背景下，金刚石散热材料技术迭代持续提速、产业化进程不断加快。市场预测显示，2026年全球高端AI芯片用金刚石散热片市场规模有望达到87亿元，至2030年有望快速增长至592亿元，复合年均增长率超过50%。另有机构测算，2030年AI算力金刚石散热市场空间有望达480亿元至900亿元；若考虑消费电子、新能源车、工业等场景增量，长期市场空间可达千亿级别。

概念股表现活跃

作为芯片散热的重要一环，金刚石概念年内受到市场广泛关注。截至8月7日收盘，金刚石概念股今年以来平均上涨34.58%，大幅跑赢同期上证指数。四方达、惠丰钻石、黄河旋风年内累计涨幅均翻倍。四方达已具备批量制备英寸级金刚石衬底及薄膜的相关生产能力，目前金刚石散热片已通过客户测试并进入小批量供货阶段。