全球半导体Q2销售额首破4000亿美元：中国市场环比增幅居首

美国半导体行业协会发布的最新数据显示，2026年第二季度全球半导体销售额达到4033亿美元，首次突破4000亿美元大关，环比增长35.1%。6月单月销售额为1344.5亿美元，同比增长123.6%，环比增幅9.7%。

全年规模有望突破1.5万亿美元

协会总裁兼CEO在声明中指出，全球半导体市场正经历前所未有的扩张周期。基于当前增长轨迹，2026年全年销售额预计将超过1.5万亿美元。所有细分区域市场在6月均实现同比与环比双增长，其中美洲市场在同比增幅方面领先，中国市场则录得最高环比增幅。

存储芯片是本轮增长的核心引擎。AI服务器渗透率持续提升带动DDR5需求激增，全球DRAM供需缺口延续至2027年。SK海力士于8月7日宣布，将在韩国龙仁和清州新建晶圆厂，合计投资约54万亿韩元（约384亿美元），以应对AI时代持续增长的存储器需求。

涨价周期向全产业链传导

存储芯片涨价潮已从上游向消费电子终端全面蔓延。MLCC被动元件陷入史上最长缺货潮，主要厂商的接单出货比飙至1.3以上。近20家芯片厂商于7月1日集体上调报价，AI算力需求挤占成熟晶圆产能，功率半导体迎来上行拐点。

半导体设备与材料环节同步受益。中微公司临港总部已落成，计划5年内覆盖60%半导体高端设备；盛美上海上半年净利同比增长42.14%，首台三工位旋转沉积架构PECVD SiCN设备顺利出机。设备零部件涨价潮推动定价权从芯片终端向上游结构性转移。

中国大陆晶圆产能扩张速度显著快于全球平均。长川科技2025年营收同比增长45.31%，测试机收入占比超六成；芯原股份2026年新签订单146.53亿元，AI算力相关占比超九成。国产替代与需求爆发双重驱动下，半导体全产业链进入高景气周期。