微软发布Maia 300芯片采用台积电2纳米制程，台积电9月营收增54.6%
来源：互联网微软于2026年10月12日正式发布Maia 300人工智能芯片，该芯片采用多芯粒设计，主要计算部分基于台积电N2P 2纳米制程工艺，并集成独立内存芯粒和I/O芯粒。Maia 300配备8组HBM4内存，总容量288GB，带宽18TB/s；其FP4算力最高可达13.8 PFLOPS，FP8算力为6.9 PFLOPS，SoC功耗额定值为950W，计划2027年部署。
台积电先进制程需求持续放大
台积电2026年第二季度先进制程（7纳米及更先进）占比升至77%，其中2纳米（N2）制程首次显著贡献3%营收。第二季度合并营收达402亿美元（新台币1兆2,703.8亿元），同比增长34%，创历史单季新高；毛利率达67.7%，营业利益率60.3%，双创新高。第三季度实际营收约467亿美元，超过指引上限，反映出智能手机、高性能计算与AI加速器订单的同步扩张。
9月营收与股价同步走高
台积电公布2026年9月营收数据，单月营收达5118.6亿新台币，同比增长54.6%。美股股价在2026年10月10日至11日期间创历史新高，盘中触及487.44美元。受益于全球AI芯片需求强劲及AI基础设施扩张，分析师预计台积电有望连续第六个季度创下单季盈利新高。
晶圆代工市场格局与CoWoS供需
Counterpoint Research报告显示，2026年第二季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长25%至966亿美元，台积电占市场总额约42%。预计2026年台积电CoWoS供需缺口将维持在20%左右，2027年收窄至约10%。
