SK海力士Solidigm或2027年上市,估值超千亿美元
来源:互联网9月26日,存储芯片领域近期传出多项涉及 SK 海力士的资本与产能动向,其中Solidigm的上市时间表与估值预期尤为引人关注。据路透社、彭博社等海外媒体消息称,这家由 SK 海力士收购英特尔 NAND 业务后组建的子公司,最早可能在2027年启动上市,并寻求超过1000亿美元的估值。
资本运作与上市传闻
围绕Solidigm的上市计划,目前市场流传的信息指向2027年这一时间窗口,估值目标则超过1000亿美元。这一传闻出现的背景,是 SK 海力士与英特尔之间正在讨论一项涉及存储器芯片在美国前端制造的合作。

若相关讨论取得进展,将有助于强化 Solidigm 在美国本土的制造基础,也可能为其后续资本运作提供更多支撑。不过,SK 海力士 CEO 郭鲁正针对另一项资产“铠侠的间接持股”明确表示企业没有任何固定计划,这一表态从侧面反映出公司在对外投资与股权安排上仍保持审慎。
美国产能与日本布局
目前,SK 海力士在美国的 HBM 生产基地已完成奠基,按照规划,该基地将在 2029 年下半年产出首款“美国造”HBM。这一项目与 SK 海力士、英特尔讨论中的前端制造合作形成呼应,两者都指向美国本土存储芯片制造能力的提升。
另外,据SK 集团会长崔泰源透露,SK 海力士正在考虑在日本设厂事宜,这意味着其全球产能网络可能进一步扩展至日本。不过,崔泰源并未给出具体时间表或投资规模,相关讨论仍处于早期阶段。
工艺演进与内部激励
在 DRAM 工艺方面,消息称 1c nm 制程有望在 2027 年初成为 SK 海力士第一大 DRAM 工艺,这一节点也被视为备战 HBM4E 的关键步骤。工艺升级与 HBM 产能扩张相互配合,反映出公司在高带宽存储器领域的技术推进节奏。
与此同时,SK 海力士已与工会达成新的临时协议,将利润分享绩效现金支付比例提升至 50%,这一调整有助于稳定内部劳动关系,为后续工艺爬坡与产能建设提供人力保障。