OpenAI自研推理芯片Jalapeño实测数据亮相Hot Chips 2026

在Hot Chips 2026大会上，OpenAI首次公开了自研推理芯片Jalapeño的实测结果。据报道，Jalapeño由OpenAI主导设计，Broadcom负责代工，采用台积电N3P工艺制造，从立项到流片耗时约9个月。这一周期在同类高性能芯片开发中处于较快水平，反映出OpenAI在芯片设计流程上的执行效率。

三项模型测试中的能效与延迟表现

在SemiAnalysis维护的InferenceX基准上，测试使用了GPT-OSS 120B、DeepSeek R1 670B和Kimi K2.5 1T三款模型。结果显示，Jalapeño每瓦吞吐比英伟达Blackwell系统高出1.5到1.9倍，端到端延迟低1.7到3.6倍。

功耗方面，Jalapeño为700W，而Blackwell系统通常在1.2kW以上。这一差距表明，OpenAI的工程重点并非绝对峰值算力，而是推理场景下的能效与延迟稳定性。在智能体负载中，单次推理的响应速度与单位能耗直接关系到服务成本与用户体验，Jalapeño的指标设计与此类负载特征相匹配。

量产时间与采购策略

Jalapeño计划于2026年底进行小规模部署，并在2027年扩大产量。OpenAI同时表示，将继续采购英伟达及其他厂商的芯片。从短期看，该芯片有助于降低推理成本并保障供应弹性；从长期看，前沿AI公司开始把竞争从模型层延伸到芯片层。自研芯片与外部采购并行的策略，使OpenAI在算力供应上保持多条路径。

对英伟达而言，这一动作的信号不在于失去单一客户订单，而在于自研芯片开始进入推理市场份额。训练与推理分别对应上游与下游，英伟达目前在上游占据主导，但下游的计算需求可能正在出现分流。Jalapeño在Hot Chips 2026上公布的实测数据，为观察这一分流趋势提供了具体的技术参照。